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除此之外，业内人士还指出，而如今，在拳拳到肉的车市竞争下，汽车行业一辆整车的开发节奏，已经普遍从3-5年，被压缩至一年半，甚至更少；汽车产品两年一换代，每年一升级，也已经成为主流车企的共识。
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从实际案例来看，EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。。新收录的资料对此有专业解读
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